Mikroraster-, kompakte Kontakt- und Buchsensysteme in unterschiedlichen Bauteilhöhen.
Eigenschaften:
Standard- und Hochtemperaturdesigns
Niedrigprofil- und extrem hohe Board-zu-Board Stapelhöhen
Optionale Polarisierung, Zentrierstifte und Verriegelung
Flexible Ummantelung verfügbar
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