Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35mm.
Eigenschaften:
2.00 x 1.20mm Raster
Bis zu 299 I/O
Leistung bis zu 9 GHz / 18 Gbit/s
Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 bis 35mm
Open-Pin-Field Design
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
2.00 x 1.20mm Raster
Bis zu 299 I/O
Zusammensteckbar mit Molex® HD Mezz-Arrays
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex® Incorporated
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