Einteilige Hochleistungs-Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.
Eigenschaften:
1.00mm (0.039") Raster
100 ¿ 300 Kontakte
1.27mm Standard-Gehäusehöhe
Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung
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