HDAF Serie

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HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte

Eigenschaften:
  • 2.00 x 1.20mm Raster
  • Bis zu 299 I/O
  • Leistung bis zu 9 GHz / 18 Gbit/s
  • Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 bis 35mm zu erzielen
  • Open-Pin-Field Design
  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
  • Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex® Incorporated
  • Dual-Sourcing von Molex®
Hersteller: Samtec

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