Hochtemperatur Sockel 200 - 300°C
für DIP, PGA, CSP, BGA, LGA, QFN, MLCC und weitereEigenschaften:
- Für Burn-In und Test anwendungen
- Unterschiedliche Rastermasse, Pin Anzahl und Footsprints in Standard 8 x 8 und 21 x 21 Anordnungen
- Hochfrequenz Bandbreite (-1dB bei >40GHz), tiefe Induktivität (0.02nH) und Hochstrom (4A @14°C) Anwendungen
- Erlaubt zuverlässige ATE Prüfung und Burn-In
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