CPC Serie

auf Anfrageliste

• Si-Fly™ Kupfer Flyover® Kabelkonfektion; Optik auf der Roadmap
• Direkter Anschluss an IC-Paket
• Ultrahohe Dichte ermöglicht 25.6 TB-Aggregat mit einem Pfad zu 51.2 TB
• 112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
• 5-fache Reichweite traditioneller Leiterplattenlösungen
• Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel

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