Hochtemperatur Sockel fr 200 - 300øC

auf Anfrageliste

für DIP, PGA, CSP, BGA, LGA, QFN, MLCC und weitere

Eigenschaften:
  • Für Burn-In und Test anwendungen
  • Unterschiedliche Rastermasse, Pin Anzahl und Footsprints in Standard 8x8 und 21x21 Anordnungen
  • Hochfrequenz Bandbreite (-1dB bei >40GHz), tiefe Induktivität (0.02nH) und Hochstrom (4A bei 14°C) Anwendungen
  • Erlaubt zuverlässige ATE Prüfung und Burn-In
Hersteller: Aries

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