-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
POWER MATE®- & MINI MATE®-Systeme
Isolierte Hochleistungssteckverbinder, Board-zu-Board-Buchsen und Stiftleisten für Stromversorgung mit individuell ummantelten Kontakten.
Eigenschaften:
- Power Mate®-System mit polarisierten Führungspfosten
- Mini Mate®-System mit zuverlässigen Tiger Buy™-Kontakten
- Individuell ummantelte Kontakte
- Erhöhte Modulhöhen
Sortiert nach:
4 Artikel