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- Board-to-Board Steckverbinder
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 - E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
 
 
Backplane Systeme
Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschliesslich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten.
ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren.
XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.
Mikro-Backplane-Systeme beinhalten Edgecard-Buchsen für hohe Geschwindigkeiten, kompakte Arrays, integrierbare Groundplanes und robuste Edge Rate®-Bauteile in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster, Ausführungen und Anschlüsse.
Kundenspezifische Steckverbindungen von Samtec
Stellen Sie mit dem Solutionator Ihre gewünschte Steckverbindung zusammen.
 