-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Q STRIP®
Q Strip®-Steckverbinder verfügen über Signalkontakte sowie eine Groundplane für Oberflächenmontage zwischen zwei Reihen von Signalen, für eine optimierte elektrische Leistung. Gesteckte Module aus Q Strip®-Steckverbindern sind in 8 unterschiedlichen Bauteilhöhen von 5mm (0.197") bis 30mm (1.180") erhältlich. Zu den Optionen zählen Führungspfosten zum blinden Stecken, sowie Zentrierstifte und Locking-Clips für präzise Steckverbinderplatzierung vor dem Reflow.
Eigenschaften:
- Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps
- Integrierte Power-/Groundplane
- Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar
- Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen
- Kontakte: Bis zu 180 I/O
- Modulhöhe: 5 bis 25mm
Sortiert nach:
11 Artikel