-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
-
Board-to-Board Steckverbinder
- 2.54mm Stift- & Buchsenleisten
- 2.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.27mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.80mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.64mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.50mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.40mm Stift- & Buchsenleisten
- Spezial Raster 1.27 x 2.54mm
- PC/104 & PC/104 Plus
- Shunts & Jumpers
ERF8 Serie
Edge-Rate robuste highspeed BuchsenleisteEigenschaften:
- Raster 0.80mm (0.032")
- Robuster Edge Rate Kontakt
- Glatte, breit-gewalzte Kontaktoberfläche für erhöhte Lebensdauer
- Leistung von 56Gbit/s PAM4
- Bis zu 200 Positionen
- Modulhöhe von 7 bis 18mm
- Final Inch Break-out-Region Daten erhältlich
- 360º-Abschirmung verfügbar (ERM8-S)
- Optionen für Verriegelung, differentielle Paare und erweiterte Führungspfosten
- Dual-Sourcing von Hirose
Dokumente