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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
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Board-to-Board Steckverbinder
- 2.54mm Stift- & Buchsenleisten
- 2.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.27mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.80mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.64mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.50mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.40mm Stift- & Buchsenleisten
- Spezial Raster 1.27 x 2.54mm
- PC/104 & PC/104 Plus
- Shunts & Jumpers
HTSS Serie
Hochtemperaturfestes ummanteltes Stiftleisten TerminalEigenschaften:
- Raster: 2,54mm (0,100")
- Kontaktsystem: Vierkantpfosten mit 0.64mm (0.025")
- Ausrichtung: Vertikal oder abgewinkelt
- Fertigungsart: Durchsteckmontage oder Oberflächenmontage
- Besondere Merkmale: Ummantelung für Anwendungen zum Blindstecken
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