-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
MECF-DV Serie
Edgecard Steckverbinder, vertikalEigenschaften:
- 1.27mm (0.050") Raster
- Für 1.60mm (0.062") und 2.36mm (0.093") dicke Leiterkarten
- Zweireihiges Design bis zu 100 Kontakte, polarisiert
- Weld-Tabs optional verfügbar
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
Dokumente