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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
SMM Serie
Buchsenleisten mit niedrigem ProfilEigenschaften:
- Raster 2.00mm (0.0787")
- Leistung bis zu 8Gbit/s
- Kontaktsystem Tiger Eye
- Vertikale Ausrichtung
- Lötanschluss SMT
- Anordnung: 1- oder 2-reihig mit bis zu 40 Kontakten pro Reihe
- Besondere Merkmale: Hochzuverlässiges Mehrfingerkontaktsystem aus Kupferberyllium
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