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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
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Board-to-Board Steckverbinder
- 2.54mm Stift- & Buchsenleisten
- 2.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.27mm Stift- & Buchsenleisten
- 1.00mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.80mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.64mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.50mm Stift- & Buchsenleisten
- 0.40mm Stift- & Buchsenleisten
- Spezial Raster 1.27 x 2.54mm
- PC/104 & PC/104 Plus
- Shunts & Jumpers
TW-SM Serie
Flexible Board-Stapel Stiftleiste zur OberflächenmontageEigenschaften:
- Raster 2.00mm (0.0787")
- Kontaktsystem Vierkantpfosten mit 0.50mm (0.020")
- Leistung bis zu 8Gbit/s
- Vertikale Ausrichtung
- Anschluss SMT
- Eignung: Für erhöhte Platinenabstände
- Besondere Merkmale: FleXYZ-Design erlaubt Designflexibilität in allen drei Dimensionen bei einer Breite von bis zu sechs Reihen und 300 Kontakten
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