-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Q STRIP®
Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.
Eigenschaften:
- Leistung: bis zu 10.5 GHz/21 Gbps
- Optimiert für 100-Ohm-Systeme
- Integrierte Power-/Groundplane
- Bauteilhöhe: 5 - 25mm
- Kontakte: Bis zu 100 Paare
Sortiert nach:
11 Artikel
