- 
									
									Printstecker
								
								
									
- Board-to-Board Steckverbinder
 - Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
 - Robuste High-Speed Steckverbinder
 - Power/Signal Steckverbinder
 - Power Steckverbinder und Systeme
 - Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
 - Backplane Systeme
 - Highspeed Edgecard Systeme
 - E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
 
 
Micro Edgecard
Micro-Pitch-Edge-Card-Sockel in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen, einschliesslich 0.50, 0.64, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00mm, vertikal, rechtwinklig und Randmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung.
Eigenschaften:
- Leistung bis 56 Gbps NRZ
 - Lösungen für Karten mit einer Dicke von 1.60mm (0.062") und 2.36mm (0.093")
 - Rasterauswahl 0.50, 0.64, 0.80, 1.00, 1.27 und 2.00mm
 - Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
 - Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage
 
					Sortiert nach:
					
		
	
					
						13 Artikel 
					
				
			
 