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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
QRF8 Serie
Q Rate® Groundplane-Buchse mit schlankem GehäuseEigenschaften:
- 0.80mm (0.0315") Raster
- Robuste Edge Rate®-Kontakte
- Integrierte Power-/Groundplane
- Geringe Breite von 4.60mm
- Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Bauteilhöhen von 7 bis 14mm
- Bis zu 156 Positionen
- Dual-Sourcing von Hirose®
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
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