HD MEZZ

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Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35mm.

Eigenschaften:

• 2.00 x 1.20mm Raster
• Bis zu 299 I/O
• Leistung bis zu 9 GHz / 18 Gbit/s
• Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 bis 35mm
• Open-Pin-Field Design
• Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
• Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
• 2.00 x 1.20mm Raster
• Bis zu 299 I/O
• Zusammensteckbar mit Molex® HD Mezz-Arrays
• HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex® Incorporated