SUPERNOVA™

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Einteilige Hochleistungs-Kompressions-Arrays mit niedrigem Profil, einer Körperhöhe von nur 1.27mm und doppelten oder einfachen Kompressionskontakten.

Eigenschaften:

• 1.00mm (0.039") Raster
• 100 ¿ 300 Kontakte
• 1.27mm Standard-Gehäusehöhe
• Duale Kompression oder einfache Kompression mit Lötkugeln
• Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen
• Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung