LP ARRAY™

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Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os. Diese Highspeed-Arrays mit niedrigem Profil beinhalten ein Dual-Beam-Kontaktsystem auf einem Rastergitter von 1.27 x 1.27mm (0.050 x 0.050"), für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing.

Eigenschaften:

• 1.27mm (0.050") Raster
• Dual-Beam-Kontaktsystem
• Bauteilhöhen von 4, 4.5 und 5mm
• Bis zu 400 I/O
• Mit 4, 6 und 8 Reihen
• Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
• 56 Gbit/s PAM4 Leistung