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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
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- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
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- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
EBDM-RA Serie
ExaMAX® Direct Mate Orthogonal SteckbaugruppeEigenschaften:
- 2.00mm (0.078") Raster
- 6 Paare pro Spalte
- Kürzerer Signalpfad für verbesserte Signalintegrität
- Integrierter Führungspfosten
- Eliminiert die Mittelebene, verbessert den Luftstrom und benötigt weniger Anschlüsse
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