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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
ERF8-S Serie
Edge-Rate robuste Highspeed-Buchse, abgeschirmtEigenschaften:
- Raster 0.80mm (0.032")
- 360° Metallabschirmung für reduzierte EMI
- Erhältlich mit erweitertem Führungspfosten
- Leistung von 56Gbit/s PAM4
- Robuste Edge Rate -Kontakte für verbesserte Signalintegrität
- 1.5mm-Kontaktüberlappung
- 20 bis 60 Positionen
- Modulhöhe 7, 9, 12 und 16mm
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