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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
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LPAF Serie
LP Array™ High-Speed Open-Pin-Field-Buchse mit niedrigem Profil und hoher DichteEigenschaften:
- 1.27mm (0.050") Raster
- Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4, 4.5, 5mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Dokumente
