-
Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
- Highspeed Edgecard Systeme
- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
SEAFP Serie
SEARAY™ Hochleistungs-Open-Pin-Field Array BuchseEigenschaften:
- 1.27mm (0.050") Raster
- Open-Pin-Field Array mit hoher Dichte
- Einpresstechnik
- Robuster Edge Rate®-Kontakt
- Geringe Steck- und Ziehkräfte
- Stapelhöhe 7 bis 16mm
Dokumente