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Printstecker
- Board-to-Board Steckverbinder
- Board-to-Board Mezzanin-Steckverbinder
- Robuste High-Speed Steckverbinder
- Power/Signal Steckverbinder
- Power Steckverbinder und Systeme
- Board-to-Board Array- & Interposer-Steckverbinder
- Backplane Systeme
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- E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
LPAM Serie
LP Array™ Hochleistungs-Open-Pin-Field-Terminal mit niedrigem Profil und hoher DichteEigenschaften:
- 1.27mm (0.050") Raster
- Niedriges Profil mit Bauteilhöhen von 4, 4.5 und 5mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- Leistung von 56 Gbit/s PAM4
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